您的位置:网站首页 > 公司动态
公司动态

集成电路的命名

发布日期:2018-03-14 14:58:14

 


集成电路的命名

  集成电路的命名主要由一个主型号(“一般为器件系列代号”+“器件序号”)构成。由于集成电路的应用十分广泛,对集成电路提出了各种不同的要求,即使是功能相同的集成电路,在不同的使用场合,所选的型号也不尽相同。一种集成电路往往在主要性能或功能相同的前提下,由于产品级别(商业级、工业级、军用级)、封装材料(塑料、陶瓷、金属等)、封装形式(双列直插、带引线芯片载体、格栅式、扁平封装、小型封装等)、电路制造工艺(TTL、CMOS、BICMOS等)、引脚多少、筛选情况(老化、未老化)、电路运行速度、输入/输出特性、功耗、生产厂家等不同,派生出不少新的品种。显然,只用一个主型号不能完全表达出派生产品之问的特性差异,必须在主型号的前后有规则地加上前缀和后缀,把具有特定意义的字母或数字作为前缀、后缀,以表示该集成电路的派生产品之间的差异。

  *注:上述所说的“特定意义”是相对于制造商和该字母(或数字)在型号中所处的位置而言的。同一个字母或数字在不同制造商的产品型号中表示了不同的含义,即使是同一制造商的产品,该字母或数字在型号中所处位置前后不同,也表达了不同的含义。目前,国际上尚无统一标准,各制造商都有自己的一套命名方法,同一厂商对不同系列产品有不同的命名方法。
国外集成电路型号命名方法示例

以美国模拟器件公司ANALOG DEVICES(AD)为例

示例1
AD SP 1410 J D
 1 2 3 4 5
1:器件型号前缀,AD是模拟器件公司的缩写
2:器件系列代号
其中:ADC——AM——模数转换器
DAC——数模转换器
G——模拟开关、模拟多工器
LH、OP——运算放大器
N、P ——UHF(超高频)、微波检测器
REF——电压基准源
SP——多工器、算术逻辑单元、外设控制器、微处理器支持芯片
V——数/模转换器、分频器
VF——锁相环、压控振荡器
3:器件序号
4:温度范围代号
I、J、K、L、M = 0℃~+70℃
A、B、C = -25℃~+85℃
S、T、U = -55℃~+125℃
说明:随温度代码往后,其性能提高,如“M”的器件明显比“K”的器
件性能好
5:封装形式代号
其中:D——陶瓷或金属密封双列直插式
E——无引线片载体
F——陶瓷扁平
H——密封金属壳
M——计算机实验用金属壳(密封金属壳DIP)
N——塑料双列直插
P——塑料无引线片
Q——陶瓷双列直插 ·
R——小外形
Chips——单芯片

示例2
AD 664 A S H/883B
1 2 3 4 5 6
1:器件型号前缀,AD是模拟器件公司的缩写
2:器件序号,用3、至4位数表示
3:混合信息,用1至2个字母表示
其中:A——改进型产品
D——电介质绝缘
Z——±12V工作电源
4:温度范围代号
5:封装形式代号
其中:0——陶瓷双列直插
其它同上例
6:筛选分类代号
其中:883B——符合美国MIL—STD一883B规范;
883——符合美国MIL—STD一883规范
现行国家标准规定的命名方法

※器件类型
T:TTL电路
H:HTL电路
E:ECL电路
C:CMOS电路
M:存储器
u:微型机电路
F:线性放大器
w:稳压器
D:音响、电视电路
J:接口电路
AD:A/D转换器
DA:D/A转换器
SC:通信专用电路

※工作温度范围
C:0——70℃
G:-25——70℃
L:-25——85℃
E:-40——85℃
R:-55——85℃
M:-55——125℃

※封装
F:多层陶瓷扁平
B:塑料扁平
H:黑瓷扁平(CFP)
D:多层陶瓷双列直插
J:黑瓷双列直插
P:塑料双列直插
S:塑料单列直插
T:金属圆壳
C:陶瓷芯片载体
E:塑料芯片载体
G:网格针栅阵列
SOIC:小引线封装
PCC:塑料芯片载体
LCC:陶瓷芯片载体
 

文章关键词: